Cooperación académica entre ambos Planteles:

Usach y Universidad Tecnológica de Auckland suscribirán convenio que promueve la sostenibilidad

Con el propósito de seguir extendiendo las relaciones internacionales en ámbitos de desarrollo en investigación, la Universidad de Santiago de Chile firmará un acuerdo de entendimiento y cooperación con la Universidad Tecnológica de Auckland, Nueva Zelanda.  
"Esta instancia es una posibilidad de intercambio entre las instituciones para establecer un trabajo conjunto en líneas de mutuo interés y en capacidades que sean complementarias con nuestro socio internacional. Las áreas que se potenciarán con este convenio son las ciudades inteligentes y la Ingeniería Industrial”.
El Rector de la Universidad de Santiago, Dr. Juan Manuel Zolezzi Cid, recibió a una delegación de la Universidad Tecnológica de Auckland, de visita en nuestro país. La audiencia, fue previa a la suscripción de un convenio que se firmará hoy entre ambos Planteles, en la Embajada de Nueva Zelanda, que promueve la sostenibilidad. 
 
En representación de la Casa de Estudios neozelandesa visitaron nuestra Universidad el Dr. Guy Littlefair, Dean Faculty of Design and Creative Technologies; el Dr. Philip Sallis, Pro Vice-Chancellor- AUT y Ricardo Chacón Mestre, enviado para América Latina de la Facultad de Diseño y Tecnologías Creativas. A la cita también asistieron la Vicerrectora de Vinculación con el Medio, Dra. Karina Arias y la Directora de Relaciones Internacionales de nuestra Universidad, Anoek Van den Berg.
 
Posteriormente, se realizó una reunión de análisis en la que participaron el Vicerrector de Investigación, Desarrollo e Innovación de la Usach, Dr. Julio Romero; el secretario de la Facultad de de Ingeniería, Ramón Blasco; el académico de la Escuela de Arquitectura, Rodrigo Martin y el Dr. Pedro Palominos, director del Centro Smart City Lab, además de los pares neozelandeses.
 
Para el Vicerrector Romero esta instancia es una posibilidad de intercambio entre las instituciones para “establecer un trabajo conjunto en líneas de mutuo interés y en capacidades que sean complementarias con nuestro socio internacional. Las áreas que se potenciarán con este convenio son las ciudades inteligentes y la Ingeniería Industrial”.
 
En cuanto a la reunión indicó: “Analizamos las capacidades de la Facultad de Ingeniería, las diferentes carreras y su investigación transdisciplinaria y también lo relativo a las ciudades inteligentes, en donde los aspectos de logística, modelación matemática, y de distintos tipos de disciplinas actuando para un mejor vivir en las ciudades del futuro, va a generar muchas colaboraciones entre la Usach y la U. Tecnológica de Auckland”, señaló.
 
En palabras del Dr. Guy Littlefair, Dean Faculty of Design and Creative Technologies, AUT, este acuerdo es muy importante porque “se establece con una institución que tiene 170 años de vida y que presenta grandes similitudes con nuestra entidad. Trabajar con una Casa de Estudios de prestigio, como lo es la Universidad de Santiago, nos enorgullece y esta alianza la vemos como el primer paso de grandes proyectos en el futuro”.
 
Este convenio de colaboración entre instituciones se ha implementado gracias al trabajo que realizó el enviado para América Latina de la Facultad de Diseño y Tecnologías Creativas de la Universidad de Auckland, Ricardo Chacón Mestre, quien ha estado en conversación con las distintas unidades de la Usach indagando sobre los temas más cercanos y las líneas de investigación, para levantar en el futuro cercano otros proyectos.
Autor: 
Enzo Borroni Ricardi
Fotografía: 
Marco Avilés