Plantel participa en Feria internacional de Tecnologías de Vanguardia en Empaques en Centroamérica
Con gran éxito culminó la Feria “HonduExpo: Empaque y Diseño 2019”, en la que académicos de la Universidad de Santiago de Chile tuvieron una destacada participación. En la ocasión, se llevaron a cabo más de 1.300 citas de negocios entre empresas hondureñas y extranjeras.
Se trata del director de Ecolaben, Dr. Abel Guarda y de la directora de Gestión Tecnológica, Dra. María José Galotto, quienes invitados por PROHONDURAS a través del embajador de Chile en Honduras, Enrique Barriga, participaron de esta Feria internacional de Tecnologías de Vanguardia en Empaques en Centroamérica.
